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辜信实校友简历
辜信实校友近照
辜信实，原籍福建南安洪濑镇，中学就读于南安国光中学（高三组二班）。
1963年毕业于福建师大化学系。毕业后由国家统一分配，北上到国营第七○四厂工作。先后担任车间技术员、技术主任、检测中心副主任、技术科副科长、研究所所长等职。1986年初，在改革开放政策的鼓舞下，应聘南下广东东莞，参加广东生益科技股份有限公司的建厂工作。1987年，工厂建成、投产后，担任总工程师，负责生产技术工作。随着企业的迅速发展，工作侧重于新技术、新产品的开发。与此同时，参与了行业的技术领导工作，担任全国覆铜板行业协会（CCLA）副理事长、中国电子学会印制电路专业委员会副主任委员、全国印制电路标准委员会委员、《覆铜板资讯》杂志编委会主任和中国印制电路行业协会顾问。
一. 获奖事项
1．终身成就奖——中国印制电路行业协会颁发，2006年3月。
2．推动中国印制电路技术，杰出贡献奖——中国电子学会生产技术学分会颁发2006年10月。
3．感动生益人物——广东生益科技二十周年，2007年1月企业颁发。
二. 主要著作：
1．《覆铜箔层压技术文集》辜信实著，2001年2月，上海学林出版社出版、上海新华书店发行。
2．《印制电路用覆铜箔层压板》书，辜信实主编，2002年2月，化学工业出版社出版发行。
3．《挠性印制板生产技术》书，辜信实副总编辑，2004年8月，香港盈拓科技咨询服务有限公司出版、发行。
4．《刚性及多层印制板用基材规范及试验方法汇编》辜信实主编（CCLA内部资料）2002年12月行业内部发行。
5．《印制电路用挠性覆铜板》中/日联合标准，辜信实（中方专家，日文版翻译）2005年10月发布、实施。
6．《中国覆铜箔层压板的发展与现状》——辜信实，本文发表在日本《实装技术》杂志上1998年4月刊。
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终身成就奖
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推动中国印制电路技术，杰出贡献奖
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感动生益人物
2007年1月广东生益科技二十周年，辜信实校友(左)接受嘉许。
《覆铜箔层压技术文集》 |
《印制电路用覆铜箔层压板》 |
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《挠性印制板生产技术》 |
《刚性及多层印制板用基材规范及试验方法汇编》 |
《印制电路用挠性覆铜板》 |
《中国覆铜箔层压板的发展与现状》 |
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